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在近日举行的德国纽伦堡世界嵌入式大会上，高通发布了全新的QCC730 Wi-Fi方案。这一新的Wi-Fi芯片方案主要面向物联网连接领域，具有极低的功耗。相较于上一代产品，QCC730的功耗降低了88%，因此非常适合那些需要长时间使用电池供电的应用。

QCC730集成了TCP/IP网络功能，并且支持开源IDE和SDK，可以实现云连接分流，从而大大简化了开发过程。此外，QCC730还可以作为高性能替代方案应用于蓝牙物联网应用中，实现灵活的设计和云端直连。

针对物联网领域的其他需求，高通还推出了三核超低功耗蓝牙方案QCC711以及一体化解决方案QCC740，该解决方案集成了Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙等功能。这些新产品的推出将进一步推动了物联网技术的发展，并为用户提供了更多选择。

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