服务创造价值、存在造就未来
证券之星消息,芯源微(688037)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好,贵司有HBM高带宽存储芯片生产相关的设备或者技术储备吗
芯源微董秘:尊敬的投资者,您好!公司生产销售的临时键合机及解键合机,可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,对应开发的机械、激光解键合技术,可覆盖不同客户产品及工艺需求,为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。