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本文源自:金融界

金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法和芯片结构”的专利，公开号CN120237025A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请提供的芯片封装方法，包括：制备第一芯片框架；第一芯片框架包括具有预设数量个芯片固定区域的散热板、第一面具有用于与第二类芯片连接的第一类凸点、用于与连接芯片连接的第二类凸点和用于与转接板连接的第三类凸点的预设数量个第一类芯片、预设数量个第二类芯片和一个连接芯片；制备转接板；转接板具有芯片容纳空间，芯片容纳空间的形貌与第二类芯片和连接芯片在第一类芯片上呈现的形貌匹配；将第一芯片框架倒装至转接板上，以使第二类芯片和连接芯片容纳于芯片容纳空间，形成第二芯片框架；将第二芯片框架倒装至基板上；在基板背向第二芯片框架的背面形成焊点。

天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。